双黑隔离膜工艺

 电路板隔离膜测试条件及注意事项

     一、测试条件(180°剥离力测试)

     1.测试标准：gb/t2792-1998；

     2.测试样品宽度：25mm；

     3.测试环境：温度23±2℃；相对湿度65%±5%；

     4.测试速度：300mm/min；

     5.制备试样前，试样卷(片)、试板应在温度为23±2℃，双黑隔离膜工艺，相对湿度为65%±5%条件下放置2h以上。

     二、使用说明

     1.贴合前请将产品和被贴物放置在25±2℃的环境下2小时以上---产品性能；

     2.使用前请将被贴物表面的油污、水分、灰尘等杂质清理干净；

     3.产品的胶层属于对压力敏感的胶黏剂，所以在贴合时须给予充分压贴；

     4.由于产品本身的实际粘性需要一定时间才能完全体现出来，所以在贴合好以后需静置一段时间，或者小心使用，防止产品从被贴物表面脱落；

     5.在产品胶面被破坏以后，再次使用时有可能会产生残胶现象；有切口的保护膜，在使用时对应的被贴物有切口印迹的---。

耐高温离型膜特点

     主要特点：

     1.用于刚性、挠性线路板、hdi板、fpc板、软硬结合板等的离型材。

     2.颜色：乳白、哑光、透明等。

     3.离型面有双面或单面离型膜，无污染。

     4.耐高温200±5°c。

     5.表面光洁平滑，成型性能、易剥离、易操作。

     6.厚度有：25um、27um、30um、32um、36um、50um等。

     7.rcx-rf离型膜不释放气体，不存在板屑、无层间胶合影响，无真空系统污染、不影响电路板表面。

     8.对环境无害：不含破坏臭氧层的物质、无卤元素，符合新欧盟rohs要求。